2022年11月15日，由芯師爺主辦、慕尼黑華南電子展協辦、深圳市半導體行業協會支持的"第四屆硬核中國芯領袖峰會暨2022汽車芯片技術創新與應用論壇"在深圳國際會展中心圓滿落幕！邀請了500+位半導體領域的專家學者、知名企業家們共聚一堂，圍繞"芯所向·致未來"這一主題，共同探討中國芯的發展趨勢。

森國科董事長楊承晉受邀出席本次峰會，與南方科技大學深港微電子學院副院長、深圳市半導體行業協會榮譽會長周生明、東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊、廈門澎湃微電子有限公司產品經理葉益浩、廣東大普通信技術股份有限公司CTO田學紅博士、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟副秘書長鄒廣才博士等眾多行業內知名代表同臺發表重磅演講。

楊承晉以常見半導體襯底材料性能對比為切入點，分享了碳化硅材料、器件的特性，以及其市場規模及主要目標應用。他重點指出在新能源領域中碳化硅功率器件可有效幫助解決”里程焦慮“和“充電焦慮”；在光伏應用領域，SiC MOSFET或SiC MOSFET+SiC SBD模組的光伏逆變器可大幅提升轉化效率，降低損耗 ；在充電樁領域，SiC MOS模塊可以滿足高電壓大功率充電的需求。碳化硅功率器件的高耐壓、高可靠性、高開關頻率、低功耗的性能優勢得到了多個應用場景的驗證。未來森國科將會加大技術投入，增強供應鏈的管理和產量供應，持續賦能合作客戶，踐行低碳雙碳的時代發展使命。

在圓桌論壇環節，針對以下問題，森國科董事長給出了個人獨特的見解。

你們公司所在的領域現在還缺不缺貨？

如果缺貨，你認為什么時候會緩解？如果不缺貨，你認為針對未來的缺貨狀況，你們會有什么樣的策略把你們的供應鏈做好，應對缺貨的準備？

森國科董事長表示，"汽車供應鏈有很強的地域性特點，當年我在聯發科工作的時候，參與了汽車電子事業部的創立與管理，我們發現美系、日系、歐系企業的半導體和汽車下游產業鏈是非常緊密的，一旦出現供應緊張，首先選擇傾向本土的合作伙伴。國內這么多年來汽車半導體供應鏈是相對薄弱的，所以現階段在我看來，這是一種常態化的緊缺。

目前，國產化芯片替代進口芯片的行業呼聲越來越高，森國科發揮了我們在第三代半導體這一新材料多年積累的技術優勢，參與到了新能源板塊的合作。在新能源汽車增長如此迅猛的情況下，市場上大功率的產品,比如超級MOSFET、IGBT，碳化硅功率器件都是非常緊張的。作為碳化硅功率器件供應商的我們很清楚的感受到，國內外上下游伙伴的迫切，為了應對新能源汽車市場未來的持續增長，大家都在搶材料、搶產能來保障整個產業鏈的穩定供應，期望沖破桎梏，有機會分割這塊"蛋糕"。

我從事半導體行業有27年，做過消費類，工業類和汽車電子產品，在我看來企業的市場增長有賴于規?；N售布局，而不是注重單一領域的發展。當下，新能源汽車的量級增長確實很驚人，但半導體公司的朋友們也應該明白在搶抓新能源汽車賽道的同時，也要注重新興的消費市場和工業市場的業務布局，這不僅有助于企業自身的穩健發展，也將有助于加快國產芯片的全面成長。"